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金刚石烧结特性研究

烧结体的密度和硬度与烧结时间和烧结温度的关系,铜镍粉末压坯在不同烧结温度下烧结,随着保温时间的延长而降低烧结体密度;在保温时间相同的情况下,随着烧结温度的升高和降低的压坯密度增加。铜镍粉末压坯在不同烧结温度和保温时间对机械强度的烧结金刚石锯片烧结温度烧结压力刀的锋利度直接或间接的影响有必要深入研究的结合的Cu粉和Ni粉的烧结过程产生状态

相界面迁移的基本因素模型烧结固体材料在高温下烧结是原子Cu粉和Ni粉烧结相界面和性能可以从一个位置移动到另一个位置的固体中的扩散的实验研究,是由扩散过程控制。界面扩散传质是一种接口的方法,包括扩散,在表面和界面的原子运动的扩散和界面的移动和其他相关材料的传输和接口的接口。铜是界面扩散和迁移的基本过程的镍粉烧结。运动是各种界面变化的重要基础α相的变(固的界面迁移的本质形成过程中长大

混合金属粉末压坯在烧结过程中界面的迁移情况其实是原子运动的结果,相邻晶粒界面的迁移,在相反的方向和原子运动,同样的速度。基于上述分析,过程模型在烧结体中的铜粉和镍粉粒子迁移之间的界面上显示。在扩散过程中,只有镍原子为铜,铜原子几乎不进入镍,铜粒子的“吃”的镍颗粒,铜,镍颗粒的长大后的原子方向,进一步扩散,形成均匀的固溶体,由于空位扩散机制。烧结体的相界面传递模型和性能的Cu粉和Ni粉满足扩散烧结四条件,即温度应足够高;时间要足够长,以解决;原子扩散;扩散驱动力。随着烧结温度保温时间增加烧结体的密度和硬度呈上升趋势

结论对Cu粉和Ni粉烧结和固相烧结法相界面传递关系的性质,得出以下结论:固相铜和镍粉的烧结,烧结温度,保温时间的增加,密度和硬度降低。在Cu粉和Ni粉烧结扩散过程,为铜镍,铜镍几乎没有进入。这就是为什么烧结的密度和硬度随烧结温度的增加而降低的主要原因,保温时间的延长含量的增加

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